背景：高导热市场需求

电子设备向高性能和小型化方向发展，对导热材料导热系数要求越来越高，传统的陶瓷材料（如氮化硼、氮化铝）越来越难以满足要求，而碳材料凭借其超高的导热系数、轻量化及可柔性加工等特性，成为当下市场的新选择，以石墨为例，它在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W/mk，是氮化硼的十多倍。

在导热应用上，虽然通过石墨定向排列，可提升它的面外导热，但由于石墨材料较脆，在反复压缩或弯折时易碎裂，影响长期可靠性；其次，石墨界面热阻高，让实际散热效果大打折扣。下面小矽带你一起了解一下我们是怎么帮助客户解决这一难题。

案例：石墨导热垫片

客户痛点

• 石墨脆性大，易碎裂，无法承受剪切力或反复振动，易损坏。
• 石墨界面热阻高，散热效果未达预期。

解决方案

• 粘接与保护：解决易碎裂问题

通过CX-591AB，解决石墨表面不平整，实现垂直或复杂结构粘贴一体，增强韧性和强度，长期热循环使用不脱层。

• 提高压缩弹性：解决热阻问题

通过CX-591AB和CX-3930AB复配方案提高石墨导热垫片弹性复合结构，提高它适应表面不平整，降低界面热阻。

石墨导热垫片专用硅凝胶：CX-591AB 有机硅粘接胶

CX-591AB为加成型有机硅高温粘接胶，可与各种基材产生既牢固又柔软的粘接，不会增加制品的硬度，适用于源源不断的新市场，从导热灌封粘接到电子电器粘接，从碳材料、金属、玻璃粘接到PI膜、PET膜粘接等等。

1、产品优点

• 粘接力强：粘接牢固，持久柔软
• 粘接材料广：碳材料、金属 、PET膜、PI膜、玻纤、玻璃等
• 高温快速粘接

2、产品应用

• 导热材料粘接
• 电子电器粘接